الحرارة تحتاج إلى طريق للهروب

أجهزة الكمبيوتر الصناعية الصغيرة تعمل باستمرار داخل الخزانات وأرضيات المصانع، حيث تدفع الحرارة المحاصرة المعالجات إلى التخفيف أو الانهيار.العمل مع التبريد السلبي بدون مروحة لنشره في جميع أنحاء الحجرة؛ يحتجز البلاستيك الحرارة في الداخل، مما يضعف الاستقرار تحت الحمل المستمر. بالنسبة للأجهزة المدمجة التي تعمل على مدار الساعة، مسار الحرارة ليس مكافأة، إنه شرط أساسي.

التدخل يحتاج إلى جدار

المحركات، المحولات، ومعدات الترددات العالية يزدحمان أرضيات المصنع، والتداخلات الكهرومغناطيسية يمكن أن تدخل اللوحة الأم من خلال القضية،تسبب أخطاء الاتصال RS232 وفقدان حزم LANالغلاف المعدني يشكل درعًا مستمرًا يمنع الإي إم إي، والبلاستيك لا يقدم أي شيء تقريبًا.هذه الفجوة الحماية تظهر مباشرة في موثوقية نقل البيانات.

اختر المادة حسب السيناريو

الوزن الخفيف، والتكلفة المنخفضة البلاستيكية هيكل ميني الكمبيوتر تناسب مكتب سطح المكتب، في حين أن المضيفين الصناعيين لخطوط الإنتاج والأمن، وبوابات الحافة تعتمد على هيكل الألومنيوم لكل من التبريد والدرع.شركة شنتشن هيلور للكمبيوتر السحابية المحدودةتشير إلى هذين المؤشرين لاختيار مواد الهيكل ، وتدعم تقديم خدمات تخصيص OEM / ODM شاملة.